Kualitas sambungan solder tergantung
pada beberapa faktor, antara lain alat solder yang digunakan, kecakapan
menyolder dan jenis timah solder. Dipasaran, tersedia berbagai macam jenis
timah solder dengan spesifikasi yang berbeda-beda, dan tentu saja diperuntukkan
bagi pekerjaan yang berbeda pula. Didalam menentukan pilihan jenis timah solder
yang tepat, perlu diketahui sekilas tentang karakteristik utama timah solder
dan faktor-faktor yang mempengaruhi karakteristik tersebut. Karakteristik timah solder
ditentukan oleh dua faktor utama, yaitu komposisi campuran logam dan jenis flux
yang terkandung didalam timah solder.
Komposisi
Campuran Timah Solder
Timah solder terbuat dari campuran
lebih dari satu jenis logam, atau dikenal dengan istilah alloy. Dua
jenis logam yang lazim digunakan dibidang elektronika adalah timah (Sn)
dan timbal (Pb), dengan berbagai macam perbandingan campuran.
Perbandingan campuran ini dinyatakan melalui angka persentase perbandingan
timah/timbal (Sn/Pb), sebagai contoh 60/40 dan 63/37. Jenis logam lain,
seperti perak (Ag) dan tembaga (Cu), juga dapat ditambahkan dalam
jumlah kecil (dikisaran 1% – 2%) untuk mendapatkan sifat-sifat tertentu. Perbandingan campuran timah dan
timbal mempengaruhi karakteristik timah solder, antara lain kekuatan sambungan
solder, kelancaran aliran timah solder cair, titik lebur timah solder dan
mekanisme perubahan wujud timah solder dari padat menjadi cair dan sebaliknya.
Kekuatan
Sambungan Solder
Kekuatan sambungan solder dinyatakan
melalui dua parameter, yaitu kekuatan tarik (tensile strength) dan
kekuatan robek (shear strength). Kekuatan tarik dan robek timah solder
dengan perbandingan campuran 60/40 adalah 52MPa dan 39MPa,
sedangkan untuk perbandingan campuran 63/37 adalah 54MPa dan 37MPa.
Dapat dilihat bahwa perbedaan
kekuatan sambungan solder antara timah solder dengan perbandingan campuran
60/40 dan 63/37 tidaklah signifikan. Kedua perbandingan campuran ini, dari
sudut kekuatan sambungan solder yang dihasilkan, cocok untuk digunakan dibidang
elektronika.
Perlu ditambahkan bahwa kekuatan dan
kualitas sambungan solder dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam
perak dalam jumlah kecil (berkisar diantara 1% – 2%).
Aliran
Timah Solder Cair
Kelancaran aliran timah solder cair,
atau dikenal dengan istilah wetting, adalah kemampuan timah solder cair
untuk membasahi permukaan benda yang disolder. Tentu saja, semakin lancar
aliran timah solder cair, semakin mudah bagi timah solder cair untuk membasahi
permukaan benda yang disolder, sehingga sambungan solder yang dihasilkan
menjadi lebih baik. Sebaliknya, aliran yang tidak baik akan menghasilkan
sambungan solder yang lebih tebal atau jika terlalu parah malah membentuk
gumpalan timah solder yang tidak menempel.
Timah solder dengan perbandingan
campuran 63/37 memiliki kelancaran aliran yang sedikit lebih baik dari pada
timah solder dengan perbandingan campuran 60/40. Untuk pekerjaan dibidang
elektronika dengan sambungan yang kecil dan rapat, seperti penyolderan komponen
Surface Mount Device (SMD), disarankan untuk menggunakan timah
solder dengan perbandingan campuran 63/37 untuk mengurangi resiko gumpalan
solder menjembatani kaki-kaki komponen yang berdekatan dan memastikan kaki
komponen tersolder dengan sempurna.
Timah solder dengan perbandingan
campuran 60/40 dapat digunakan untuk pekerjaan yang menuntut sambungan solder
yang lebih kokoh, seperti penyolderan kabel atau konektor yang berukuran sedang
sampai besar. Diharapkan sambungan solder yang dihasilkan akan lebih tebal dan,
tentu saja, akan lebih kuat. Kelancaran aliran timah solder cair
dapat ditingkatkan dengan menambahkan campuran logam tembaga dalam jumlah kecil
(berkisar diantara 1% – 2%).
Titik
Lebur dan Mekanisme Perubahan Wujud Timah Solder
Timah solder dengan perbandingan
campuran 60/40 mempunyai titik lebur 183°C – 188°C, dimana pada suhu 183°C
timah solder memasuki fasa plastis (melting solidus) dan kemudian
mencair dengan sempurna pada suhu yang lebih tinggi dari 188°C (temperature
liquidus). Begitupun sebaliknya, perubahan wujud dari cair menjadi padat
juga melalui fasa plastis pada rentang suhu yang sama. Pada fasa ini,
pergerakan pada benda yang disolder akan mengubah bentuk dan merusak sambungan
solder.
Sebaliknya, timah solder dengan perbandingan
campuran 63/37 mempunyai sifat eutectic, dimana perubahan wujud timah
solder tidak melalui fasa plastis. Oleh karena itu, penggunaan timah solder eutectic
dapat mengurangi terjadinya kerusakan sambungan solder yang diakibatkan oleh
pergerakan benda sewaktu disolder. Sebagai tambahan, titik lebur timah solder eutectic
bagus sekali blognya gan,..
BalasHapuspower supply hp